近日，位于南京市浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)的半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)，廠(chǎng)房四周外立面腳手架已經(jīng)全部拆除，各項(xiàng)工程都在抓緊收尾，廠(chǎng)區(qū)綠化正在同步進(jìn)行。

       該項(xiàng)目總投資30億元，分兩期建設(shè)，第一階段主要建設(shè)生產(chǎn)廠(chǎng)房和相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動(dòng)板級(jí)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用。項(xiàng)目今年部分投產(chǎn)，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬(wàn)元。

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